课程安排：
课程一共4个部分：

1.电子元件焊接、接口座子焊接
2.IO芯片类、硬盘焊接
3.飞线、挖孔，排线上的IC，指纹类排线焊接
4.CPU A8/A9/A10/A11焊接，搬板，Iphone X分层等，Iphone6-iponeX实战故障指导
第一部分
1.风枪、烙铁调试，使用规则，耗材类（包含镊子、焊油、洗板水、主板夹具、锡浆等等使用规范）
2.电阻、电容、电感，3、4底角IC类的焊接指导，接口座子焊接指导
目的：为创业班学员焊接基本功打下基础，包含考核应对方案在内的标准（执行本校考核管理执行书）。
第二部分
IC芯片类，硬盘焊接类规则指导（包含硬盘扩容要领）
目的：为零基础学员的晋级，及零碎手工学员的整理系统规划，考核标准执行（本校考核管理执行书）
第三部分
飞线，挖孔，排线上的IC拆焊指导（包含刮CPU的四角飞线，指纹排线的焊接）
目的：为学员手工稳定度全面升级（考核方案标准执行本校考核管理执行书）
第四部分
CPU A8/A9/A10/A11焊接，搬板，Iphone X分层焊接指导
包含：底层焊接的电流读数，焊接过程出现的问题判断手法出错的措施，搬板的全程指导
目的：为学员手工满足市场需求，直接成为维修市场抢手的人选。考核标准（执行本校考核管理执行书）。